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本文源自:金融界

金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，江苏第三代半导体研究院有限公司取得一项名为“前驱体封装容器和气相沉积系统”的专利，授权公告号 CN 222684752 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本申请涉及一种前驱体封装容器和气相沉积系统，应用于气相沉积技术领域，其中，前驱体封装容器包括容器主体、至少一个补充容器、净化组件以及通断控制组件，容器主体内填充有前驱体；补充容器内盛装有前驱体，补充容器与容器主体可拆卸连接，补充容器的开口端和/或容器主体的开口端设有缓冲腔；净化组件用于在容器主体和补充容器连通前，对缓冲腔内的空气进行净化；通断控制组件用于控制容器主体的开口端与各补充容器的开口端之间连接的通断，在容器主体和补充容器连通时，补充容器内的前驱体通过缓冲腔进入容器主体。本申请的前驱体封装容器和气相沉积系统均可以提升薄膜层的生产效率。

天眼查资料显示，江苏第三代半导体研究院有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本515万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏第三代半导体研究院有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息331条，此外企业还拥有行政许可9个。